热点聚焦！台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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博通Q2业绩超预期，AI需求强劲推动股价飙升15%

北京 - 2024年6月13日，美国芯片巨头博通（Broadcom Inc.）公布了截至今年5月5日的第二季度财报，结果显示公司营收和利润均超预期，强劲的人工智能（AI）需求成为主要驱动因素。受此利好消息，博通股价盘前大涨近15%，创下历史新高。

财报亮点:

• 营收同比增长43%至124.87亿美元，远超分析师预期的120.6亿美元。
• 非GAAP每股收益同比增长6.2%至10.96美元，高于预期的10.85美元。
• 来自AI产品的收入达到创纪录的31亿美元。
• 公司预计2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于此前预测的100亿美元。

AI需求强劲

博通强劲的业绩增长主要得益于其AI业务的快速发展。人工智能芯片被广泛应用于数据中心、智能手机、汽车等领域，需求量不断增长。博通在AI芯片领域拥有领先的技术和产品，因此能够抓住这一市场机遇。

“1拆10”

此外，博通还宣布公司将于7月12日进行10股拆1的拆股。这将使公司股票更具吸引力，并可能吸引更多投资者。

总体展望

博通的第二季度业绩表现亮眼，表明公司在AI芯片领域具有强大的竞争力。在AI需求不断增长的趋势下，博通有望继续保持强劲增长。

分析师评论

多家投行都对博通的未来前景表示看好。摩根大通将博通的目标价从1700美元上调至2000美元，并表示看好公司在AI芯片领域的增长潜力。高盛则表示，博通的强劲业绩表明其在半导体行业处于领先地位。

博通股价的飙升反映了投资者对公司未来发展的信心。在AI需求的强劲推动下，博通有望继续成为半导体行业的一颗明星。